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ADSP-21371 / ADSP-21375
PACKAGE DIMENSIONS
The processors are available in a 208-lead RoHS compliant
LQFP_EP package.
30.2 0
0.75
0.60
0.45
1.00 REF
1.60 MAX
208
1
30.0 0 SQ
29.80
28.1 0
28.0 0 SQ
27.90
157
156
157
156
8.712
REF
25.50
REF
208
1
SEATING
PLANE
PIN 1
1.45
1.40
1.35
0.20
0.15
0.09
TOP VIEW
(PINS DOWN)
*EXPOSED
PAD
8.890
REF
0.15
0.10
0.05 0.08
COPLANARITY
7°
3.5 °
0°
52
53
105
104
105
104
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
53
52
VIEW A
ROTATED 90° CCW
VIEW A
0.50
BSC
LEAD PITCH
0.27
0.22
0.17
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BJB-HD
*NOTE:
THE EXPOSED PAD IS REQUIRED TO BE ELECTRICALLY AND THERMALLY CONNECTED TO GND.
THIS SHOULD BE IMPLEMENTED BY SOLDERING THE EXPOSED PAD TO A GND PCB LAND THAT IS THE SAME SIZE
AS THE EXPOSED PAD. THE GND PCB LAND SHOULD BE ROBUSTLY CONNECTED TO THE GND PLANE IN THE PCB
WITH AN ARRAY OF THERMAL VIAS FOR BEST PERFORMANCE.
Figure 42. 208-Lead Low Profile Quad Flat Package, Exposed Pad [LQFP_EP]
(SW-208-1)
Dimensions shown in millimeters
Rev. D | Page 55 of 56 | April 2013
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